牛津CMI165帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀

牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、
電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。

儀器規格： CMI165配置包括：
厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
儀器再現性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
顯示單位：mil、μm、oz
操作界面：英文、簡體中文
存 儲 量：9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
測量模式：固定測量、連續測量、自動測量模式
統計分析：數據記錄，平均數，標準差，上下限提醒功能

儀器特點：
 應用先進的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1 探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

 耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器**產品
 儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位
 儀器具有溫度補償功能，測量結果不受溫度影響
 儀器為工廠預校準
 測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸，可保存為Excel文件
 儀器使用普通AA電池供電

CMI165配置包括：
 CMI165主機
 SRP-T1探頭
 NIST認證的校驗用標準片1個